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tensun腾盛高精密全自动划片机(切割机)系统---中国首款高精密半导体划片机(切割机)系统

TENSUN腾盛高精密半导体划片机(切割机)系统经韩国专家团队精心研制多年,且经过行业知名客户验证与日本同行对比性能、功能完全可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统。此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片 & EMC导线架、 PCB、  IR/滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。 腾盛的高精密全自动划片机(切割机)系统目前主推分为两个系列,一为半自动划片机(切割机)系统,一类为全自动划片机(切割机)系统。

高精密半自动划片机SDS900

产品特点 采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用 12 Inch圆盘设计,满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工 切割速度:0.05~400mm/sec 标准搭配适用刀片2 Inch 高精密半自动划片机SDS900                                             高精密半自动划片机SDS900

高精密半自动双刀划片机SDS1200

产品特点 双主轴双刀片同时切割,产能提升80%以上! CCD自动定位校准 实时监测系统的气压、水电、电流等数值,避免主轴损伤 切割主轴:2.4 kw x 2set(Max:60,000 rpm) 切割速度:0.05~400mm/sec 重复定位精度:0.001 mm 标准搭配适用刀片2 Inch 高精密半自动双刀划片机SDS1200                                             高精密半自动划片机SDS1200

高精密半自动划片机SDS1000

产品特点 采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用 可以满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工 切割精确度:0.001mm 切割速度:0.05~400mm/sec 每个料盒可以存放20~30层料片 标准搭配适用刀片2Inch(Max:3Inch) 高精密半自动划片机SDS1000                                             高精密半自动划片机SDS1000

高精密全自动划片机ADS2000

产品特点 采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用 自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成 可以满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工 双主轴同时切割、比单主轴切割产能提高85%以上 切割精确度:0.001mm 切割速度:0.05~400mm/sec 每个料盒可以存放20~30层料片 标准搭配适用刀片2Inch(Max:3Inch) 高精密全自动划片机ADS2000                                               高精密全自动划片机ADS2000

高精密全自动划片机应用场合

高精密全自动划片机系统广泛应用于半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割 高精密划片机应用场合       陶瓷片              硅胶片              EMC导线架               硅晶片                  PCB               玻璃

高精密全自动划片机使用要求

请使用大气压露点在-10 ~ -20℃,残余油分为0.1ppm,过滤精度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
请将设备放置于室温在20〜25℃之间,波动范围控制在±1℃的房间内使用。
请将切削水的水温控制在22〜27℃(变化波动范围在±1℃以内),将冷却水的水温控制在20〜25℃(变化波动范围在±1℃以内)。
请避免设备受到撞击及外界任何的有感振动。另外,请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
由于本设备会使用水,请确保安装的位置有防水及有排水处理。
请严格按照我们所提供的产品使用说明书进行操作使用。

高精密全自动划片机耗材

划片机耗材             蓝膜/UV膜                         切割刀片                  方形圆角料盒(6~12Inch)            圆形料盒(6~12Inch)

高精密全自动划片机周边设备

高精密全自动划片机周边设备       水冷装置                      贴膜机                               自动清洗机                          UV照射机

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