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腾盛揭秘晶圆切割制程

文章来源:本站人气:3037发表时间:2015-08-01

    晶圆是用于硅半导体集成电路制作的硅晶片,因为其形状为圆形,所以称为晶圆,晶圆被广泛应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。晶圆本身是不能制作成芯片的,必须先要经过切割,那晶圆是怎样切割的呢?下面腾盛就晶圆切割工艺做简要介绍。     晶圆切割工艺流程介绍:绷片 → 切割 → UV照射     晶圆切割(Dicing),也叫划片(Die Sawing),是将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,形成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切割需要用到晶圆切割机设备,晶圆切割也需要用到特定的切割机刀片,腾盛目前已经推出了晶圆切割机设备ADS2000,ADS2000晶圆切割机广泛应用于半导体晶圆切割、陶瓷薄板切割、蓝宝石玻璃切割等。     绷片(Wafer Mounter),是一个切割前的晶圆固定工序,在晶圆的背面贴上一层蓝膜,并固定在一个金属框架(Frame)上,以利于后面切割。腾盛目前也提供贴膜机,主要是用来贴UV膜和蓝膜,在贴膜的过程中要加60℃~80℃温度,使蓝膜能牢固粘贴在晶圆上(一般实际加工过程时贴膜后放入烘烤箱烘烤),防止切割过程由于粘贴不牢造成die飞出。     切割过程中需要用DI离子水冲去切割产生的硅渣和释放静电,DI离子水由CO2纯水机制备。将二氧化碳气体溶于离子水中,降低水的阻抗,从而利于释放静电。     UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜,降低蓝膜的粘性,方便后续挑粒。     关于腾盛:     深圳市齐乐娱乐设备有限是国内优秀的自动化体统集成服务商,旗下产品涵盖划片机、晶圆划片机(切割机)、齐乐娱乐、摄像头模组齐乐娱乐等,广泛应用于半导体晶圆切割、EMC导线架切割、滤光片切割等,欢迎来电咨询:400-885-0766
此文关键词:晶圆切割机,晶圆划片机,半导体切割机

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