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  1. 高精密半自动划片机SDS1000

高精密半自动划片机SDS1000

型号:SDS1000 适用产品:半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、 IR/滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板 搭载点胶阀数量: 出胶量控制方式: 输入电源:3P,220(50~60HZ) 外形尺寸(W × D × H mm):1040×1080×1750 mm 本体重量( kg):850 在线咨询 400-885-0766
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  • 采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用
    可以满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工
    切割精确度:0.001mm
    切割速度:0.05~400mm/sec
    每个料盒可以存放20~30层料片
    标准搭配适用刀片2Inch(Max:3Inch)
    系统组成 \ 项目    
    加工尺寸 mm Φ300
    工作平台尺寸 mm Φ350
    X 工作行程 mm 340
    切割速度 mm/sec 0.05 ~ 400
    分辨率 mm 0.0001
    Y 工作行程 mm 310
    分辨率 mm 0.0001
    重复定位精度 mm 0.001 / 310
    Z 工作行程 mm 60  (2 Inch刀片)
    分辨率 mm 0.0001
    Θ 旋转角度 deg 360
    主 轴 功率 KW 2.4
    转速 rpm 5,000 ~ 60,000
    整机规格 供给电源 V 3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)
    整机功率 KW 4
    气源气压 MPa 0.5 ~ 0.6 MPa
    空气消耗量 L/min 200
    切削水消耗量 L/min 4.0
    冷却水消耗量 L/min 1.5
    外形尺寸(W×D×H mm 1040×1080×1750
    整机重量 KG 850
    
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